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		<title>teratek</title>
		<link>https://www.rf2u.com</link>
		<description>또다른 워드프레스 사이트</description>
		
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			<title><![CDATA[마이크로칩, Qi 1.3 무선 충전 규격 인증 및 키 프로비저닝 갖춘 보안 스토리지 서브시스템 출시]]></title>
			<link><![CDATA[https://www.rf2u.com/?kboard_content_redirect=59]]></link>
			<description><![CDATA[2022년 3월 30일 — 무선전력컨소시엄(Wireless Power Consortium, WPC)은 고품질 무선 충전 전력 송신기를 지원하기 위해 확장 전력 프로파일을 포함한 Qi 1.3 사양을 발표했으며, 이 새로운 사양은 완전한 서비스 지원을 위해 보안성이 높은 실리콘 인증 디바이스에 대한 수요를 창출했다. 이를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 마이크로칩의 Qi 1.3 전력 송신기용 키 프로비저닝 서비스와 결합된 새로운 산업 등급 TrustFLEX ECC608과 자동차 산업 등급의 Trust Anchor TA100을 출시했다. 이들 제품은 소비자 및 자동차 시스템을 위한 키 프로비저닝을 포함하는 올인원(all-in-one) 보안 스토리지 서브시스템이다.

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Qi 1.3 사양은 인증된 전력 송신기의 소스 및 품질을 암호 방식으로 확인하기 위해 X.509 인증서를 포함한 보안 키 프로비저닝이 있는 보안 스토리지 서브시스템을 추가할 것을 요한다. 일례로, 휴대전화의 수신기를 Qi 1.3 전력 송신기에 설치하면 처음에는 5W 충전만 가능하거나 아예 충전이 불가능하다. 그러나 X.509 기반 ECC 인증으로 해당 충전기가 ‘무해한’ 디바이스임을 증명하면, 휴대전화로 안전하게 15W의 충전을 할 수 있어 충전 시간이 대폭 단축된다.

현재 마이크로칩은 WPC 공인 제조 인증 기관(CA)으로서, 사전 구성된 보안 스토리지 서브시스템 솔루션을 제공해 복잡성 및 개발 시간을 절감할 뿐만 아니라 고객을 대신해 WPC 루트 인증 기관과 키 세리모니(key ceremony)의 모든 절차를 처리함으로써 기술 진입 장벽을 낮추고 있다. 마이크로칩은 Qi 1.3 솔루션의 원스톱(one-stop) 숍으로 애플리케이션 마이크로컨트롤러(MCU), Qi 1.3 소프트웨어 스택, 암호화 라이브러리를 지원하는 보안 스토리지 서브시스템, 자동차 및 소비자 애플리케이션용 프로비저닝 서비스를 포함한 완전한 인증 레퍼런스 디자인을 제공한다.

마이크로칩의 보안제품 그룹 부사장인 누리 다그데비렌(Nuri Dagdeviren)은 “마이크로칩의 WPC 보안 스토리지 서브시스템 솔루션은 임베디드 시스템 내에서 최첨단 보안 아키텍처의 대량 배포를 촉진하려는 마이크로칩의 지속적인 노력의 일부다. 마이크로칩은 무선 충전 시장의 고객들이 복잡하지만 필수적인 이 기술에 보다 쉽게 접근할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

개발 도구
하드웨어용
 - 마이크로칩 ECC608 TrustFLEX는 CryptoAuth 트러스트 플랫폼(Trust Platform) 개발 키트(DM320118)의 지원을 받는다.
 - TA100을 CryptoAuth 트러스트 플랫폼 개발 키트에 연결하기 위해서는 TA100 8핀 SOIC 소켓 보드(AC164166) 또는 TA100 24-VQFN 소켓 보드(EV39Y17A)가 필요하다.

또한, 마이크로칩은 보안 스토리지 서브시스템을 위한 트러스트 플랫폼 디자인 스위트 소프트웨어 개발 도구 및 WPC 인증을 획득한 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 제공한다.

구입
ECC608-TFLXWPCS 및 ECC608-TFLXWPCU는 모두 1만 개 단위부터 개당 0.90달러에 구입할 수 있다. TA100은 1만 개 단위로 개당 1.50달러부터 구입할 수 있다. 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 보다 자세한 정보를 확인하고 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다.]]></description>
			<author><![CDATA[테라테크]]></author>
			<pubDate>Thu, 31 Mar 2022 09:58:54 +0000</pubDate>
			<category domain="https://www.rf2u.com/?kboard_redirect=1"><![CDATA[자료실]]></category>
		</item>
				<item>
			<title><![CDATA[마이크로칩, 고성능 음성 프로세싱 구현을 위해 WITINMEM사에 아날로그 임베디드 SuperFlash® 기술 기반 메모리 솔루션 공급]]></title>
			<link><![CDATA[https://www.rf2u.com/?kboard_content_redirect=58]]></link>
			<description><![CDATA[2022년 3월 2일 — 인메모리 컴퓨팅(computing-in-memory) 기술은 네트워크 에지에서 인공지능(AI) 음성 프로세싱을 수행할 때 발생하는 대규모 데이터 통신 병목 현상을 제거하기 위해 사용된다. 그러나 이를 위해서는 신경망 연산을 수행하는 동시에 가중치를 저장할 수 있는 임베디드 메모리 솔루션이 필요하다. 이러한 문제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)를 통해 SuperFlash memBrain 뉴로모픽(neuromorphic) 메모리 솔루션을 WITINMEM 사의 뉴럴 프로세싱 SoC(System-on-Chip)에 통합했다. 해당 SoC는 현재 양산되는 제품 중 최초로 서브 mA 시스템이 전원 공급 직후 실시간으로 음성 노이즈를 줄이고 수 백여개의 명령어를 인식할 수 있도록 지원한다.


마이크로칩은 WITINMEM과 협력하여 SuperFlash 기술 기반의 마이크로칩 memBrain 아날로그 인메모리 컴퓨팅 솔루션을 초저전력 SoC에 통합시켰다. 해당 SoC는 음성 인식, 성문(voice-print) 인식, 딥스피치(deep speech) 노이즈 감소, 장면 감지, 건강 상태 모니터링 등의 신경망 프로세싱을 위한 인메모리 컴퓨팅 기술을 특징으로 한다. WITINMEM은 2022년 내 해당 SoC 기반 제품을 출시하고자 여러 고객들과 협력하고 있다.

WITINMEM의 CEO인 샤오디 왕(Shaodi Wang)은 “WITINMEM은 고급 신경망 모델을 기반으로 하는 네트워크 에지에서 실시간 AI 음성의 컴퓨팅 집약적 요구사항을 해결하고자 마이크로칩의 memBrain 솔루션으로 새로운 지평을 열었다. WITINMEM은 2019년 업계 최초로 오디오용 인메모리 컴퓨팅 칩을 개발한 데에 이어, 지능형 음성 및 건강 제품의 음성 프로세싱 성능을 간소화 및 향상하는 초저전력 뉴럴 프로세싱 SoC에서 해당 기술을 양산하는 데 성공함으로써 또 다른 이정표를 세웠다”고 말했다. 

SST 라이선스 사업부의 부사장인 마크 라이튼(Mark Reiten)은 “WITINMEM을 고객으로 맞이하게 되어 기쁘며, SST의 기술을 활용한 우수한 제품으로 AI 엣지 프로세싱 시장에 진출하는 WITINMEM에 찬사를 보낸다. WITINMEM의 SoC는 memBrain 기술을 활용해 인메모리 컴퓨팅 뉴럴 프로세서를 기반으로 하는 단일 칩 솔루션을 개발했다. 이러한 프로세서는 기존 프로세서가 디지털 DSP 및 SRAM/DRAM 기반 접근 방식을 사용해 머신 러닝 모델을 저장하고 실행할 때 발생하는 문제점을 해결할 수 있다”고 말했다.

마이크로칩의 memBrain 뉴로모픽 메모리 제품은 신경망의 벡터 행렬 곱셈(VMM) 수행에 최적화되었다. 해당 제품은 배터리 전력으로 구동되는 고성능 임베디드 엣지 디바이스가 최고 수준의 와트당 AI 추론 성능을 제공할 수 있도록 지원한다. 이러한 성능은 뉴럴 모델 가중치를 메모리 어레이의 값으로 저장하고 메모리 어레이를 뉴럴 컴퓨팅 요소로 사용함으로써 구현된다. 결과적으로 외부 DRAM 및 NOR이 필요하지 않기 때문에 전반적인 프로세서 BOM(Bill of Material)이 절감되며 소비 전력이 여타 접근 방식보다 10배에서 20배 가량 낮다.

또한, memBrain 솔루션은 프로세싱 요소 내에 뉴럴 모델을 영구 저장함으로써 실시간 신경망 프로세싱을 위한 인스턴트 온(instant-on) 기능을 지원한다. WITINMEM은 SuperFlash 기술의 플로팅 게이트 셀의 비휘발성을 활용해 유휴 상태에서 인메모리 컴퓨팅 매크로 전원을 차단함으로써 까다로운 IoT 사용 사례에서의 누설 전력을 더욱 줄였다.

보다 자세한 정보는 info@sst.com에 문의하거나 SST 웹사이트에 방문하여 확인할 수 있다.


실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)에 대하여
마이크로칩테크놀로지의 자회사인 SST는 임베디드 플래시 기술 분야의 선도업체이다. SST는 소비자, 산업, 자동차 및 사물인터넷(IoT) 시장을 위해 자사가 독점적으로 특허권을 보유한 슈퍼플래시 메모리 기술 솔루션을 개발, 설계, 라이선스 및 판매하고 있다. SST는 1989년에 설립, 1995년에 상장되었으며, 2010년 4월 마이크로칩에 인수되었다. SST는 현재 마이크로칩의 완전 소유 자회사로, 미국 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있다. 더욱 자세한 정보는 SST 웹사이트 www.sst.com에서 확인할 수 있다.

마이크로칩테크놀로지에 대하여
마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

WITINMEM에 대하여
WITINMEM 테크놀로지는 인메모리 컴퓨팅 칩 및 시스템 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. WITINMEM은 고효율 AI 연산을 위한 인메모리 컴퓨팅 기술을 설계한다. WITINMEM의 SoC 칩 및 개발 툴킷은 고객이 저전력 AI 시스템을 개발할 수 있도록 돕는다. WITINMEM은 중국 베이징에 본사를 두고 있다. 더욱 자세한 정보는 WITINMEM 웹사이트 www.witintech.com에서 확인할 수 있다.

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			<author><![CDATA[테라테크]]></author>
			<pubDate>Thu, 03 Mar 2022 08:04:35 +0000</pubDate>
			<category domain="https://www.rf2u.com/?kboard_redirect=1"><![CDATA[자료실]]></category>
		</item>
				<item>
			<title><![CDATA[마이크로칩, 자율주행 에코시스템 구현하는 업계 최초의 오토모티브 인증 4세대 PCIe 스위치 출시]]></title>
			<link><![CDATA[https://www.rf2u.com/?kboard_content_redirect=57]]></link>
			<description><![CDATA[2022년 2월 22일 — 분산형 및 이기종(heterogenous) 컴퓨팅 시스템을 위한 고속 및 저지연 커넥티비티 솔루션은 차세대 자율주행 애플리케이션의 필수 요소다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최초의 오토모티브 인증 4세대 PCIe® 스위치를 출시했다고 밝혔다. 해당 Switchtec™ PFX, PSX 및 PAX 스위치 솔루션은 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 위한 최첨단 컴퓨팅 상호 연결 기능을 제공한다.

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ADAS 디자인을 위한 보다 짧은 지연시간, 저전력 및 고성능 커넥티비티를 제공하는 마이크로칩의 Switchtec™ 4세대 PCIe 스위치

마이크로칩 데이터센터 솔루션 사업부의 마케팅 및 애플리케이션 부디렉터인 크리슈나 말람파티(Krishna Mallampati)는 “마이크로칩의 오토모티브 인증 Switchtec 4세대 스위치 포트폴리오는 ADAS 애플리케이션에 사용되는 CPU 및 가속기 빌딩 블록을 연결하는 데 필요한 업계 최저 지연 및 고대역폭을 제공한다. 주요 기술 파트너 및 고객들과 수년간 협력한 끝에 해당 솔루션을 시장에 선보이게 되어 기쁘다”고 말했다.

Switchtec 4세대 PCIe 스위치는 ADAS 아키텍처에서 분산형, 실시간 및 안전 필수적인 데이터 처리를 지원하는 고속 상호 연결을 제공한다. PCIe는 데이터센터 시장을 넘어 자동차 산업에서도 선호하는 컴퓨팅 상호 연결 솔루션으로 떠오르고 있다. PCIe는 CPU 및 특수 가속 디바이스에 초저지연 및 저전력 대역폭 확장성을 제공한다.

엔비디아(NVIDIA)의 자동차 플랫폼 아키텍처 부문 수석 디렉터인 마이클 트루그(Michael Truog)는 “자동차 시장의 엄격한 요건을 충족하는 마이크로칩의 솔루션은 업계 내 중요한 이정표며, 엔비디아는 이를 달성하기 위해 마이크로칩과 긴밀한 협력을 이어왔다. 마이크로칩의 오토모티브 PCIe 스위치는 유연성과 고급 프로그래밍 기능을 제공하여 엔비디아 드라이브 플랫폼 내에서 고속 SoC 및 GPU 커넥티비티를 구현해 준다”고 말했다.

개발 도구
마이크로칩의 ChipLink 진단 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)는 신속한 개발을 위한 광범위한 디버깅, 진단, 구성 및 포렌식 툴을 제공한다.

구입
Switchtec 오토모티브 인증 4세대 PCIe 스위치는 현재 생산 가능하다. 구입에 대한 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점에서 확인할 수 있다.]]></description>
			<author><![CDATA[테라테크]]></author>
			<pubDate>Tue, 22 Feb 2022 10:06:54 +0000</pubDate>
			<category domain="https://www.rf2u.com/?kboard_redirect=1"><![CDATA[자료실]]></category>
		</item>
				<item>
			<title><![CDATA[마이크로칩, 28V 입력 및 방사선 내성 갖춘 업계 유일의 표준 비하이브리드형 우주산업 등급 파워 컨버터 출시]]></title>
			<link><![CDATA[https://www.rf2u.com/?kboard_content_redirect=56]]></link>
			<description><![CDATA[2022년 1월 26일 – 기존의 하이브리드 방식 파워 컨버터를 사용하는 우주 시스템 개발자는 비표준 전압을 지원하거나 기능을 추가하는 과정에서 종종 한계에 부딪힌다. 이러한 하이브리드형 솔루션의 비용, 복잡성 및 커스터마이징 도전과제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 28V 입력, 50W 방사선 내성 옵션을 갖춘 디스크리트 부품 기반의 우주산업 등급 DC-DC 파워 컨버터 제품군을 새롭게 출시했다.

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설계 유연성을 높이고 시스템 크기, 비용 및 개발 시간을 절감해 기존의 하이브리드 방식 컨버터를 대체하는 마이크로칩의 SA50-28 파워 컨버터

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 “마이크로칩의 최신 28V 입력 SA50-28 제품은 시스템 개발을 대폭 단순화하고 가속화한다. 해당 제품은 여타 우주산업 등급 파워 컨버터보다 커스터마이징이 수월하여 특정 전압, 전류 및 기타 요건을 충족시킨다. 이로써 고객은 우주 시스템 디자인의 크기, 비용 및 복잡성을 줄이면서도 유연성을 확보할 수 있다”고 말했다.

마이크로칩의 SA50-28 제품군은 표면 실장 구조 및 비하이브리드(non-hybrid) 조립 공정의 디스크리트 부품을 기반으로 하는 업계 유일의 기성(off-the-shelf) 28V 입력 방사선 내성 파워 컨버터다. 단일 SA50-28 디바이스는 여타 기성 우주산업 등급 파워 컨버터보다 더욱 풍부한 기능을 제공하며, 커스터마이징 파라미터를 통해 여러 디바이스 및 주변 회로가 포함된 하이브리드 솔루션 사용에 따른 부피, 중량 및 복잡성 문제를 제거해준다.

마이크로칩의 포괄적인 SA50-28 제품군은 20V~40V 입력 50W 제품군으로, 단일 및 삼중 출력 구성에서 3.3V, 5V, 12V, 15V 및 28V의 9개 표준 출력으로 제공된다. 해당 디바이스는 하이브리드 방식의 파워 컨버터 제품에 비해 짧은 시간과 최소의 추가 비용으로 시스템의 까다로운 전력 요건을 충족할 수 있다. 다른 기능으로는 고효율, 낮은 출력 노이즈, 출력 억제 제어, 과전류 보호 및 외부 동기화, 그리고 +125°C까지 리니어 출력 감소 및 -55°C~+85°C 온도 범위 내 최대 정격 전력 동작이 있다.

SA50-28 제품군은 계속 성장 중인 마이크로칩의 표준 비 하이브리드 우주산업 등급 파워 컨버터 제품군의 일부로서, 개발자들로 하여금 우주비행 역량이 검증된 회로가 탑재된 상용 기성 부품을 사용할 수 있도록 한다. 이 제품은 2021년 2월에 출시된 방사선 강화 SA50-120 파워 컨버터 제품군에 포함되며, 개발자가 검증된 COTS(Commercial Off-the-Shelf) 기술 기반의 세라믹 또는 플라스틱 패키지로 개발을 시작하고 기존의 QML(Qualified Manufacturers List) 요건보다 낮은 수준의 스크리닝으로 추후 신속하게 개발을 확장할 수 있으므로 인증받은 우주 시스템의 위험성과 개발 시간을 절감한다.

구입
마이크로칩의 방사선 내성 SA50-28 제품군은 현재 양산 및 제한적인 샘플링이 가능하다. 프로토타입급 유닛은 재고에서 제공되며, 비 방사선 내성 엔지니어링 유닛은 우주산업 등급 유닛과 동일한 성능으로 보다 낮은 가격에 제공된다. 배송 시간은 대개 관련 로트 페널티가 없는 하이브리드형 유닛보다 빠르다. 해당 디바이스는 마이크로칩의 FPGA, 고신뢰성 방사선 내성 강화 전력 반도체, 우주산업 등급 타이밍 제품군을 통해 보완된다.

가격을 포함한 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.]]></description>
			<author><![CDATA[테라테크]]></author>
			<pubDate>Tue, 01 Feb 2022 17:29:01 +0000</pubDate>
			<category domain="https://www.rf2u.com/?kboard_redirect=1"><![CDATA[자료실]]></category>
		</item>
				<item>
			<title><![CDATA[마이크로칩, 다양한 기능 갖춘 프로그래밍 및 디버깅용 인서킷 에뮬레이터(ICE) 출시]]></title>
			<link><![CDATA[https://www.rf2u.com/?kboard_content_redirect=55]]></link>
			<description><![CDATA[2022년 1월 5일 – 신속한 개발을 위해 완벽한 프로젝트 분석을 수행하는 임베디드 개발자에게는 사용하기 쉬우면서도 강력한 에뮬레이션 하드웨어가 필요하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 마이크로칩의 PIC®, dsPIC®, SAM, AVR® 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)용 차세대 풀 인서킷 에뮬레이터(ICE)이자 디버깅 및 프로그래밍 개발 툴인 MPLAB® ICE 4를 출시했다.

 <img src="https://www.rf2u.com/wp-content/uploads/kboard_attached/1/202201/61d785867149f7478928.jpg" alt="" />
무선 커넥티비티, 전력 디버깅 및 추적을 통한 실시간 코드 프로파일링 등의 기능 갖춘 완전한 에뮬레이션, 프로그래밍 및 디버깅 시스템인 마이크로칩 MPLAB® ICE 4 인서킷 에뮬레이터

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 MCU 및 MPU를 위한 가장 빠르면서도 기능이 다양한 에뮬레이션 및 프로그래밍 도구로, MPLAB X 통합개발환경(IDE)의 강력하고 사용하기 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스로 디버깅 및 프로그래밍을 수행한다. MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 디버깅 시간을 줄이는 데 필요한 모든 기능과 함께 전력 효율적인 코드 작성에 필요한 고급 디버깅 기능을 포함하여 유연한 개발 경험을 제공한다.

마이크로칩의 개발 시스템 사업부 이사인 로저 리치(Rodger Richey)는 “MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 향상된 하드웨어 및 무선 커넥티비티 옵션을 바탕으로 새로운 가능성과 애플리케이션을 제공하는 강력한 올인원 시스템으로, 개발자는 해당 시스템을 사용해 개발 역량을 확장할 수 있다. 임베디드 디자인 개발자는 고급 전력 모니터링 기능을 사용해 하드웨어 및 소프트웨어를 동시에 최적화함으로써 다양하고 전력 효율성이 뛰어난 디자인을 구현할 수 있다”고 말했다.

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터 시스템은 SuperSpeed USB 3.0이나 High-Speed USB 2.0을 통해 연결되며, 유연성 및 사용 편의성을 위해 이더넷이나 Wi-Fi® 커넥티비티를 통한 무선화 옵션이 제공된다.

해당 시스템은 원활한 무선 프로그래밍 및 디버깅을 위해 이더넷 또는 Wi-Fi 커넥티비티를 제공한다. 이더넷 커넥티비티는 장거리에서 모니터링되는 애플리케이션을 위한 원격 디버깅을  제공한다. 나아가 Wi-Fi 커넥티비티 옵션은 고압 모터 제어 애플리케이션이나 그라운드 루프가 없는 플로팅(floating) 시스템 등의 환경적 조건으로부터 효과적인 분리를 제공한다.

MPLAB ICE 4의 강력한 하드웨어는 이더넷 상에서 MPLAB X CI/CD 설정과 통합돼 HIL(Hardware-in-the-Loop)을 위한 효과적인 조합을 만들어 낸다. 개발자는 최신 버전인 MPLAB X IDE v6.00에서 CI/CD 마법사를 사용해 Jenkins 및 Docker를 설정할 수 있다.

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 MPLAB Data Visualizer를 통해 전력소비와 코드의 상관관계를 모니터링할 수 있는 전력 디버깅 기능도 갖추고 있다. 또한 임베디드 개발자는 디자인의 전력 소비를 측정 및 최적화하기 위해, 다양한 분해능을 가진 2개의 독립적인 전류 감지 채널을 사용하여 코드에서 더 많은 정보를 추출할 수 있다.

개발자는 널리 사용되고 있는 인스트루멘테이션(instrumentation) 및 명령어 추적을 지원하는 MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터의 고급 기능을 활용해 개발 시간을 단축할 수 있다. ICE 4는 또한 여러 디버깅 및 프로그래밍 인터페이스는 물론, 어댑터 보드를 사용한 대상 연결 옵션을 제공해 개발 시간 단축에 기여한다.

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 마이크로칩의 모든 MCU, DSC 및 MPU를 디버깅 및 프로그래밍할 수 있어 마이크로칩의 MCU 또는 MPU 사이를 마이그레이션을 할 때 설계 프로세스가 간소화된다. 최신 하드웨어, 전면 디바이스 지원, 다양한 기능, 안정성, 최신 MPLAB X IDE v6.00 버전과의 원활한 통합으로 완전한 개발 시스템을 제공한다. 마이크로칩은 임베디드 애플리케이션을 위한 고유(proprietary) 프리웨어인 MPLAB X IDE 외에도 개발자를 위한 다양한 무료 최적화 컴파일러, 전문가급 컴파일러 라이선스, 기능 안전 라이선스 및 코드 커버리지 라이선스를 제공한다.

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터에 대한 보다 자세한 내용은 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

가격 및 구입

MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터(DV244140)는 현재 1,799달러에 구입할 수 있으며 액세서리 키트 한 개가 함께 제공된다. 추가 액세서리 키트는 별도로 구입할 수 있다. 마이크로칩의 MPLAB ICE 4 액세서리 키트 AC244140은 350달러에 구입할 수 있다. 상기 언급된 제품은 마이크로칩의 구매 포털이나 공인 판매업체에서 구입할 수 있다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체에서 확인할 수 있다.]]></description>
			<author><![CDATA[테라테크]]></author>
			<pubDate>Fri, 07 Jan 2022 09:13:04 +0000</pubDate>
			<category domain="https://www.rf2u.com/?kboard_redirect=1"><![CDATA[자료실]]></category>
		</item>
				<item>
			<title><![CDATA[마이크로칩, 메르센 파워 스택 레퍼런스 디자인을 위한 실리콘 카바이드 MOSFET 및 디지털 게이트 드라이버 공급]]></title>
			<link><![CDATA[https://www.rf2u.com/?kboard_content_redirect=53]]></link>
			<description><![CDATA[2021년 12월 9일 — e-모빌리티 및 재생 가능한 에너지 시스템에는 개발 시간을 단축하는 동시에 성능 및 비용 효율성을 제고할 수 있는 전력 관리 솔루션이 필요하다. 이러한 요건을 충족하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 메르센(Mersen) 사와 협력해 메르센의 150kVA 3상 실리콘 카바이드 파워 스택 레퍼런스 디자인에 SiC MOSFET 및 디지털 게이트 드라이버를 공급한다고 밝혔다. 메르센은 e-모빌리티 및 에너지 스토리지를 포함한 여러 산업 분야에 전력 관리 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다.

메르센의 3상 SiC 파워 스택 레퍼런스 디자인은 개별 디바이스 소싱, 테스트 및 인증 없이도 시스템 개발자에게 완전하고 컴팩트한 고전력 실리콘 카바이드 솔루션을 제공한다. 파워 스택 레퍼런스 디자인은 마이크로칩의 실리콘 카바이드 파워 모듈 및 디지털 게이트 드라이버, 메르센의 버스 바, 퓨즈, 커패시터 및 열 관리를 포함하며, 최적의 단일 고성능 스택 레퍼런스 디자인으로 설계됐다. 마이크로칩의 1200V MSCSM120AM042CD3AG 실리콘 카바이드 MOSFET 및 AgileSwitch® 2ASC-12A1HP 디지털 게이트 드라이버가 포함된 파워 스택 레퍼런스 디자인은 개발자가 애플리케이션용으로 사전에 설계된 키트를 사용해 고전압 시스템을 신속하게 개발하도록 지원해 출시 기간을 6개월까지 단축한다.

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마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 “메르센과의 협력을 통한 실리콘 카바이드 MOSFET 및 디지털 게이트 드라이버 솔루션 공급은 마이크로칩 고객에게 많은 이점을 제공한다. 파워 인버터 개발자가 검증된 솔루션을 확보함으로써 개별 부품을 소싱할 필요가 없으며, 신뢰성이 향상되고 위험이 절감돼 가동 중지 시간을 방지하는 데 도움이 된다. 이로써 개발자는 올인원 평가 시스템을 이용할 수 있다”고 말했다. 

파워 스택 레퍼런스 디자인은 16kW/l의 전력 밀도와 최대 130°C의 접합 온도(Tj), 피크 효율 98%, 최대 20kHz의 스위칭 주파수를 제공한다. 해당 레퍼런스 디자인은 마이크로칩의 견고한 실리콘 카바이드 MOSFET 및 AgileSwitch 제품군의 구성 가능한 디지털 게이트 드라이브를 활용하므로  개발자는 최대 750A의 전류에서 700V~1200V의 옵션을 선택할 수 있다. 마이크로칩은 또한 베이스플레이트 소재, DBC(Direct Bonding Copper) 세라믹 소재, 다이 접합 방식 등의 모듈 제작 옵션도 제공한다. 

메르센의 글로벌 전략 마케팅 총괄 부사장인 필립 루셀(Philippe Roussel)은 “메르센은 매우 견고한 실리콘 카바이드 MOSFET 및 호환 가능한 디지털 게이트 드라이버를 단일 소스로부터 공급받을 수 있다는 점에서 이번 실리콘 카바이드 파워 스택 레퍼런스 디자인의 설계 및 개발에 있어 마이크로칩과 긴밀히 협력했다. 이번 협력을 통해 메르센의 고신뢰성 버스 바, 커패시터, 퓨즈 및 냉각 시스템 제품군을 통해 고객의 모든 인터버 토폴로지를 최적화할 수 있는 역량을 입증했다. 마이크로칩의 다용도 실리콘 카바이드 제품군을 통해 이러한 기본 사양을 더욱 높은 전압, 전류 및 스위칭 주파수로 확장하여 모든 고객의 동작점 요건을 충족할 수 있다”고 말했다.

 

마이크로칩은 메르센의 파워 스택 레퍼런스 디자인에 포함된 제품 외에도 MOSFET 및 650V~1700V 쇼트키 배리어 다이오드 제품군 등 실리콘 카바이드 전력 솔루션을 베어 다이 및 다양한 디스크리트 및 멀티 칩 모듈 패키지로 제공하고 있다. 

마이크로칩은 인하우스 실리콘 카바이드 다이 생산을 로우 인덕턴스 파워 패키징 및 디지털 게이트 드라이버와 결합해 개발자가 효율적이고 컴팩트하며 신뢰할 수 있는 최종 제품을 제작할 수 있도록 지원한다. 이들 디바이스는 광범위한 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그 및 MCU 주변장치 포트폴리오, 통신, 무선 및 보안 기술과 함께 사용할 수 있으며, 시스템 개발자에게 여러 애플리케이션에서 검증된 토탈 시스템 솔루션을 제공한다. 

개발 도구

Augmented Switching™ 기술이 적용된 마이크로칩의 AgileSwitch 2ASC-12A1HP 1200V 듀얼 채널 디지털 게이트 드라이버는 생산 인증 및 완벽한 구성을 지원한다. AgileSwitch 2ASC-12A1HP 게이트 드라이버 및 차세대 2ASC-12A2HP는 마이크로칩의 인텔리전트 컨피규레이션 툴(ICT)의 지원을 받는다. 해당 인터페이스는 사용자가 게이트 스위칭 프로필, 주요 시스템 모니터, 컨트롤러 인터페이스 구성 등 게이트 드라이버 파라미터를 설정할 수 있도록 지원한다. ICT는 무료로 다운로드 받을 수 있으며 개발 시간을 단축해준다.

구입

해당 스택에 대한 보다 자세한 정보는 메르센 웹사이트나 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체에서 확인할 수 있다. 마이크로칩 제품에 대한 보다 자세한 정보는 Microchip.com/SiC에서 확인할 수 있다.]]></description>
			<author><![CDATA[테라테크]]></author>
			<pubDate>Wed, 29 Dec 2021 17:01:56 +0000</pubDate>
			<category domain="https://www.rf2u.com/?kboard_redirect=1"><![CDATA[자료실]]></category>
		</item>
				<item>
			<title><![CDATA[마이크로칩, dsPIC® DSC 및 PIC18, AVR® MCU용 ASIL B &amp; C 안전 애플리케이션 설계를 간소화하는 ISO 26262 기능 안전성 패키지 출시]]></title>
			<link><![CDATA[https://www.rf2u.com/?kboard_content_redirect=42]]></link>
			<description><![CDATA[2021년 10월 21일 —  자동차 애플리케이션은 신뢰성 높은 동작과 최종 사용자의 편의성과 운전을 위해 안전을 최우선으로 고려한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자가 ISO 26262 기능 안전성 표준을 준수해 제품을 개발할 수 있도록 새롭게 인증된 기능 안전성 패키지를 제공한다. 이번에 새롭게 출시된 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC, Digital Signal Controller), PIC18 및 AVR 마이크로컨트롤러(MCU, Microcontroller)를 위한 ISO 26262 기능 안전성 패키지는 ASIL B 및 ASIL C 안전 수준을 목표로 하는 안전 필수적인 디자인의 개발 및 인증 과정을 가속화한다.

 <img src="https://www.rf2u.com/wp-content/uploads/kboard_attached/1/202112/61bad2ce39f185844262.jpg" alt="" />
마이크로칩의 인증된 기능 안전성 인증 솔루션으로 자동차 안전 애플리케이션 개발 및 인증 가속화


dsPIC33C DSC를 위한 전체 기능 안전성 에코시스템은 다음과 같다.

▷ 전용 하드웨어 안전 기능을 갖춘 AEC Q100 등급 0 인증 기능 안전 지원 dsPIC33C DSC
▷ SGS TÜV Saar 인증을 받은 ASIL B 등급 고장 모드, 영향 및 진단 분석(FMEDA, Failure Modes, Effects and Diagnostic Analysis) 보고서 및 기능 안전성 매뉴얼(FSM, Functional Safety 
   Manual)
▷ 최고 ASIL C를 목표로 하는 디자인을 위한 TÜV 라인란트(Rheinland) 인증 기능 안전성 진단 라이브러리
▷ 규정 준수 디자인 개발에 필요한 단계를 보여주는 기능 안전성 레퍼런스 애플리케이션 및 ASIL B 또는 ASIL C 준수에 필요한 참고자료
▷ 규정 준수 및 인증을 용이하게 하는 다양한 기능 안전성 분석 보고서 및 인증 보고서
 

PIC18 및 AVR MCU의 전체 기능 안전성 에코시스템은 다음과 같다.

▷ CAN FD가 탑재된 AEC Q100 등급 1 기능 안전성 인증 PIC18-Q84 MCU 및 LIN 인터페이스가 탑재된 AVR DA MCU (두 제품 모두 용량성 터치 센서에 대한 하드웨어 지원 제공)
▷ SGS TÜV Saar 인증을 받은 ASIL B 등급 고장 모드, 영향 및 진단 분석(FMEDA) 보고서 및 기능 안전성 매뉴얼(FSM)
▷ 기능 안전성 진단 라이브러리
▷ 규정 준수 및 인증을 용이하게 하는 ASIL B 등급 인증서 및 인증 보고서
 
마이크로칩은 개발자의 ISO 26262 기능 안전성 전문성에 상관없이 비용, 위험 및 개발 시간을 최소화하고, 기능 안전성 요건을 충족하며, 디자인을 인증하는 데 도움이 되는 입증된 경험과 솔루션을 보유하고 있다. 하기의 기능 안전성 패키지는 안전 문서를 포함한 마이크로칩의 개발 도구와 함께 제공되어 개발자가 준수 시스템을 개발할 수 있도록 지원한다.

마이크로칩은 3개의 ISO 26262 기능 안전성 패키지를 제공해 고객의 전문성 수준, 평가 단계 및 설계 주기에 상관없이 개발 과정을 지원한다.

▷기능 안전성 기본 패키지는 ASIL B 등급 인증 FMEDA 및 안전 매뉴얼과 같은 기본 리소스를 제공해 고객이 목표 기능 안전성 수준 평가와 안전 필수적인 자동차 애플리케이션의 설계를 시작할 수 있도록 지원한다.
▷ 기능 안전성 스타터 패키지는 ASIL B 등급 인증 FMEDA 및 안전 매뉴얼, 레퍼런스 애플리케이션, 개발자가 ISO 26262 준수 개발 프로세스 및 준수에 필요한 보고서를 이해할 수 있도록 돕는 ASIL C 준수 진단 라이브러리를 제공한다.
▷ 기능 안전성 풀 패키지는 초보자와 전문가 모두가 디자인 및 안전 필수적인 자동차 애플리케이션의 인증을 간소화할 수 있도록 완전한 솔루션을 제공한다. 스타터 패키지에 더해 소스코드를 포함한 인증된 진단 라이브러리와 최고 ASIL C까지 목표로 하는 디자인을 위한 관련 안전 분석 보고서가 제공된다.
 
마이크로칩은 기능 안전성 패키지 외에도 마이크로칩의 MPLAB® 개발 도구 에코시스템을 위한 TÜV SÜD 인증 디자인 툴 패키지를 제공해 보다 용이한 툴 인증을 지원한다. 해당 패키지에는 TÜV SÜD 인증 MPLAB XC 기능 안전성 컴파일러와 TÜV SÜD 인증서, 해당 컴파일러를 위한 기능 안전성 매뉴얼과 안전 계획서 및 전체 툴 분류 및 자격 보고서, MPLAB X 통합 개발 환경(IDE), MPLAB 코드 커버리지 및 모든 MPLAB 개발 에코시스템 프로그램이 포함된다. 마이크로칩은 또한 기능 안전성 등급 CAN FD, LIN 트랜시버 및 기타 컴패니언 디바이스를 제공한다. 컴패니언 디바이스에는 광범위한 자동차 애플리케이션에서 기능 안전성 등급 DSC 및 MCU와 함께 사용할 수 있는 전압 감독 디바이스가 포함된다.

마이크로칩의 MCU16 사업부 부사장인 조 톰슨(Joe Thomsen)은 “자동차의 정교함과 전자장치 수준이 높아지면서 자동차 설계에서 기능 안전성 요건이 매우 엄격해지고 있다. 마이크로칩은 고객이 최소한의 위험과 예산으로 안전 애플리케이션을 신속하게 개발할 수 있도록 인증 안전 문서 및 진단 자가 테스트 라이브러리, 개발 도구 및 기술 지원 제공을 대폭 확대했다. 마이크로칩은 자동차 시장의 핵심 공급업체로서 고객에게 경쟁 우위를 제공하기 위해 계속해서 기능 안전성 지원을 확대할 것”이라고 말했다.

TÜV 라인란트의 기능 안전성 및 사이버 보안 인증 기관 총괄인 토마스 스테판스(Thomas Steffens)는 “TÜV 라인란트는 공인 인증된 기능 안전성 기관으로서 품질과 안전을 준수하는 ISO 26262 및 IEC 61508과 관련된 독립 감사, 검증, 평가 및 인증 서비스를 제공하고 있다. ISO 26262에 따른 인증 프로그램을 기반으로 평가한 결과, 마이크로칩의 dsPIC33C DSC 시리즈를 위한 안전 진단 라이브러리는 ASIL C 요건을 충족하는 것을 확인했다. 해당 진단 라이브러리는 최고 ASIL C를 목표로 하는 안전 관련 자동차 애플리케이션에 사용이 가능하다”고 전했다.

개발 도구

ISO 26262 기능 안전성 인증 dsPIC33C DSCs 및 PIC18 및 AVR MCU는 더욱 용이한 툴 인증을 위해 TÜV SÜD 인증 MPLAB XC16 및 MPLAB XC8 기능 안전성 컴파일러(SW006022-FS 및 SW006021-FS), MPLAB 코드 커버리지 툴(SW006026-COV), MPLAB X IDE, MPLAB 개발 에코시스템 디버거/프로그래머 및 안전 문서 패키지의 지원을 받는다.

구입

dsPIC33 DSCs를 위한 기능 안전성 패키지에 대한 자세한 내용은 다음 웹페이지에서 확인할 수 있다: www.microchip.com/dsPIC33-ISO26262

ASIL B 등급 PIC 및 AVR MCU에 대한 자세한 내용은 다음 웹페이지에서 확인할 수 있다: www.microchip.com/PIC-AVR-ISO26262]]></description>
			<author><![CDATA[성민제]]></author>
			<pubDate>Thu, 16 Dec 2021 14:43:57 +0000</pubDate>
			<category domain="https://www.rf2u.com/?kboard_redirect=1"><![CDATA[자료실]]></category>
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			<title><![CDATA[Re:Re:문의테스트 003]]></title>
			<link><![CDATA[https://www.rf2u.com/?kboard_content_redirect=40]]></link>
			<description><![CDATA[몰라]]></description>
			<author><![CDATA[테라테크]]></author>
			<pubDate>Thu, 16 Dec 2021 09:27:35 +0000</pubDate>
			<category domain="https://www.rf2u.com/?kboard_redirect=3"><![CDATA[문의하기]]></category>
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